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更新時(shí)間：2026-04-13
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助力電子制造品質(zhì)躍升PCB板涂層厚度測(cè)量案例
在半導(dǎo)體與電子制造行業(yè)，涂層厚度雖微，卻是決定產(chǎn)品性能與可靠性的關(guān)鍵變量。特別是在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，涂層不僅起到保護(hù)電路、耐高溫和防腐蝕的作用，也影響后續(xù)焊接質(zhì)量與使用壽命。
近日，工業(yè)物理中國(guó)收到某電子行業(yè)客戶委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增強(qiáng)光學(xué)干涉膜厚分析系統(tǒng)，對(duì)其生產(chǎn)的多款PCB板樣品進(jìn)行了精密涂層厚度測(cè)量。測(cè)試取得了高精度、強(qiáng)重復(fù)性且與傳統(tǒng)切片法一致的結(jié)果，進(jìn)一步驗(yàn)證了該系統(tǒng)在電子材料測(cè)厚領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。
測(cè)試目的
該客戶為國(guó)內(nèi)電子元件制造商，在高頻通信、電力系統(tǒng)及工業(yè)控制等場(chǎng)景中均有PCB產(chǎn)品應(yīng)用。客戶在日常質(zhì)量管控中，原采用切片顯微法進(jìn)行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強(qiáng)、效率低等問(wèn)題。
因此，此次他們正在尋找一種：
? 非接觸
? 非破壞
? 更高效率
? 精度可靠
的替代方案，對(duì)其PCB板表面功能性涂層進(jìn)行膜厚測(cè)量，以支持工藝優(yōu)化和成品質(zhì)控。
測(cè)試方法與系統(tǒng)說(shuō)明
本次測(cè)試采用工業(yè)物理上海實(shí)驗(yàn)室的 SpecMetrix® Enhanced 實(shí)驗(yàn)室版系統(tǒng)，其搭載的 ROI 增強(qiáng)光學(xué)干涉測(cè)量技術(shù)，已納入 ASTM D8331 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可對(duì)透明、有色或著色基材上的涂層進(jìn)行亞微米級(jí)非接觸式測(cè)量。
測(cè)試參數(shù)：
• 涂層折射率：1.55（標(biāo)準(zhǔn)預(yù)設(shè)）
• 波長(zhǎng)范圍：490–670 nm
• 測(cè)量方式：區(qū)域掃描，每塊區(qū)域 100+ 測(cè)點(diǎn)平均
• 測(cè)試樣品：客戶提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區(qū)域分別測(cè)量
測(cè)量結(jié)果與分析亮點(diǎn)：
• 樣品一：上區(qū)域平均膜厚為 21.90μm，下區(qū)域?yàn)?21.09μm
• 樣品二：上區(qū)域?yàn)?24.58μm，下區(qū)域?yàn)?21.70μm
結(jié)果顯示：
數(shù)據(jù)與客戶切片法結(jié)果吻合度高，驗(yàn)證系統(tǒng)準(zhǔn)確性
重復(fù)性良好，區(qū)域差異在可接受范圍內(nèi)
無(wú)破壞、快速出數(shù)、無(wú)需前處理，極大提升檢測(cè)效率
ROI干涉技術(shù)對(duì)PCB等多孔、微結(jié)構(gòu)材料表現(xiàn)出色
此外，SpecMetrix® 還可用于其他電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域，例如：
• UV/PI 絕緣涂層
• 柔性電路板（FPC）表面處理
• 光學(xué)薄膜、導(dǎo)熱膜等新材料
• 電池隔膜、封裝膜及粘結(jié)層測(cè)厚
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